LED灯珠,红发红,长胶体灯珠

草帽灯珠和贴片灯珠有什么区别?
1、从外形看：草帽形LED灯珠是草帽状圆形（因此而得名），有较长的引脚；贴片LED灯珠多数是矩形的，没有引脚或只有很短的引脚（一种手工贴片的大功率灯珠也是圆形的，有短引的除外）；
2、从发光角度看：草帽形灯珠的视角边界较明显，贴片灯珠较不明显；
3、从光线柔和情况看：草帽形灯珠的光线较刺眼，贴片灯珠光线较柔和；
4、从封装透镜看：草帽形灯珠的透镜是硬质透明的环氧树脂，贴片灯珠多是软质的透明硅胶；
6、从功率大小看：草帽形灯珠的功率较小，0.5W以上的就少了（因为不易撒热）。而贴片的灯珠功率可以做得较大。如5050封装的贴片灯珠可以做到一颗3W的功率，草帽形的灯珠是做不到的。led暖白光和黄光的区别
暖黄光色温更黄，白光是白色，暖白光属于两者之间，白光偏黄，接近于阳光的表现效果。在视觉效果上，正白好比正午阳光的颜色，暖白好比晚上路灯的颜色，偏黄给人的感觉是比较暗，但是很温暖。 2700K~3200K光色呈黄色，3200K~5000K光色呈暖白色，也被称为“自然色”，而5000K~6500K被称为白光，大于6500K的光色被称为冷光，这种光源一般用于户外路灯，厂房和汽车前后照射灯用。
对比黄光LED灯珠色温比较低来说，暖白LED灯珠会因为色温的不同而发生变化，所以一般暖白偏黄比较受大家欢迎，而偏向于白的人有但比较少。
色温由黄→暖白排序是从低到高的；光的颜色会从开始的黄光逐渐减少，且增加蓝光的成分，从而出现暖白、正白、冷白的光色。LED小芯片封装技术难点？深圳LED灯珠厂家告诉你
近年来，随着LED芯片材料的发展，以及取光结构、封装技术的优化，单芯片尺寸的功率(W)越做越高，芯片的光效(lm/W)、性价比(lm/$)也越来越好，在这样的背景支持之下，LED芯片的微小化已成趋势。芯片尺寸微小化背后的含意，除了发光组件的总体尺寸能更佳符合未来产品轻、薄、短、小的趋势之外，单一外延片所能切割的小芯片数量更多了，固定功率下所需使用的芯片数量更少了，这些对于降低LED的生产支出有很大的帮助，毕竟”成本”永远都是个大问题。 在大功率照明领域，采用多个小芯片串并联的技术已经使用的很成熟也很广泛。和单一大功率芯片比起来，此工艺的芯片成本较低，整体的散热性也更好、光效更高、光衰更慢，可同时达到率及高功率的目标，虽然有工序较复杂、信赖性较低等隐忧，但也难以动摇它的地位。其次，在显示屏应用的领域，RGB多芯片封装是一个主流的工艺，随着象素的密度越高(即分辨率越高)，单位面积下单个象素点的尺寸就越来越小，在逐渐朝着”小间距化”方向发展的同时，所能使用的R、G、B三色芯片的尺寸也越来越小，藉此满足市场上高分辨率的要求。从上述趋势看来，如何做好小尺寸芯片的封装，就成为一个重要的课题。 在LED封装的技术中，目前仍是以传统固晶、打线的制程为主，至于时下当红的覆晶封装(Flip Chip)或是芯片级封装(Chip Scale Package，CSP)等其他新制程，碍于当前良率、成本、设备投资等考虑，短时间内还是很难取代原有制程。随着芯片尺寸的缩小，直接影响到的就是固晶制程的难易度；同时芯片上的电极跟着变小，使用的键合线的线径也减小，所搭配的瓷嘴也同步优化。因此，进入了”小芯片封装”的领域之后，要克服的难点就是固晶、打线制程会用到的固晶胶、键合线、瓷嘴。 关于固晶的挑战 固晶胶是固晶制程的关键耗材，它的作用包含了固定芯片、(导电)及散热，其主要成分由高分子或是银粉加高分子材料所组成。藉由成分配比的不同，形成了不同的剪切强度、触变指数、玻璃转移温度、体积电阻率等等的特性参数，进而达到了不同的固晶效果及信赖性。此外，随着芯片尺寸的缩小，固晶胶的使用量也减小，如果胶量过多容易产生芯片滑动，若是过少又可能导致芯片因粘不紧而掉落，这其中该如何拿捏也是一门艺术了。 如何选用键合线材 所谓好的键合线材，具备以下要求： 1.满足客户规范的机械及电气性能(如融断电流、弧长弧高、球形尺寸等) 2.的直径 3.表面无划痕、清洁 4.无弯曲、扭曲应力 5.内部组织结构均匀 除了上述要求之外，小线径线材又可能面临多芯片间串并联，或是植球型焊线如BSOB(Bond Stick On Ball)、BBOS(Bond Ball On Stitch)等特殊打线手法的需求，更是制线工艺上的挑战，举例来说，芯片串联的过程会涉及到芯片间Pad to Pad的打线，若是使用铜线或纯银线来进行焊接会有作业性不好及良率不高的问题，远远不及及高金、合金线的表现，这些都是要纳入考虑的。 此外，随着线径变小，键合线的荷重(Breaking load，BL)会跟着下降，将影响到焊线的拉力与信赖性；再来，随着各种线材的成分配比、合金的均匀控制，以及拉丝、退火条件的不同，将产生不同的线材硬度、荷重、延伸率(Elongation，EL)、热影响区(Heat Affection Zone，HAZ)及电阻等特性，在焊线变细的同时如何能抵抗模流等外力而不至于塌线、拉出来的线弧形态如何能稳定不损伤、需要的焊线推拉力数值如何能达成、怎样控管好小线径的尺寸、如何在不影响主要特性的情况下替客户降低成本，并且维持线材的抗硫化性等等，都是键合线供货商可以努力的方向。关于不同的键合线特性的不同可参考下方比较表，从表中我们可以很清楚地发现，藉由高金线、合金线等相关产品的使用，不仅能降低20%-40%成本，同时可满足与线不相上下的性能，目前也已通过许多客户的认可，受到业界广泛的使用了。也就是说，选用好的高金线或合金线，是降低成本，且同时做好小芯片封装的关键，如图一所示。 表一、线、高金线、合金线之相关特性比较表 图一、选用好的高金线或合金线，是降低成本，且同时做好小芯片封装的关键 瓷嘴与焊线参数 瓷嘴方面的参数优化也很关键，在键合线径减小以符合电极焊盘尺寸的前提下，可选用单倒角形态配合针头表面粗糙化的瓷嘴来达到更好的焊点强度；此外，使用较大的针头直径(T)、表面角度(FA)搭配较小的外弧半径(OR)可达到更好的二焊点强度及鱼尾的稳定度。当然，透过实际的状况配合经验来调整出适当的焊线参数如烧球电流、焊线时间、焊线功率…等也是非常重要的。 总的来说，由于优势明显，小芯片的应用是未来LED的趋势之一，无论是大功率照明或是小间距显示屏的发展都与此息息相关，而小芯片封装更是达到此目标的关键技术。要打出好的焊线，除了适当的参数、正确的瓷嘴外，选用质量好的键合线也是非常重要的，这三者缺一不可，也这三者都完善了，小芯片封装的技术才会更好LED灯珠具有体积小，耗电量低、命环保等优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行评价，并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平，以LED芯片质量。
 引言
   作为电子元器件，LED发光二极管已出现40多年，但长久以来，受到发光效率和亮度的限制，仅为指示灯所采用，直到上世纪末突破了技术瓶颈，生产出高亮度率的LED和兰光LED，使其应用范围扩展到交通信号灯、城市夜景工程、全彩屏等，提供了作为照明光源的可能性。随着LED灯珠应用范围的加大，提高LED可靠性具有更加重要的意义。
 
    LED具有高可靠性和命的优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行评价，并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平，以LED芯片质量，为此在实现全色系LED产业化的同时，开发了LED芯片寿命试验的条件、方法、手段和装置等，以提高寿命试验的科学性和结果的准确性。高显指LED灯珠的显指高低由什么决定的，有什么作用？
高显指LED灯珠的显色指数高低，是由荧光粉和晶片波段搭配出来的，显指是对物体颜色的再现程度。显指数是代表，人眼对光经物体反射回来，看到物体的一个逼真程度 如：摄影灯 补光灯
在不同环境中有不同要求，一般通用室内照明都是常规，暖白65-70 正白75左右就可以。通过加入高显色的粉使得光通量有降低。灯珠的显指和灯珠质量好坏没有直接的关系。当然同比亮度情况下，显指越高越好了，但是价格相对会贵一些。显指数是代表，人眼对光经物体反射回来，看到物体的一个逼真程度。一般是显指越差，人反映到物体，离真实物体的颜色就越差。显指越高就月逼真。
高显指LED灯珠比LED灯珠显色性更好，显指越高，色彩越鲜明。高显指LED就显指接近太阳色的RA100   科维晶鑫生产的高显可以做到96-97 做到真正高显高流明。
90-100  优良 ，需要色彩对比的场所
80-89  需要色彩正确判断的场所
60-79  普通，需要中等显色性的场所常见芯片封装有哪几种？
 一、DIP双列直插式封装
二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装
三、PGA插针网格阵列封装
四、BGA球栅阵列封装
五、CSP芯片尺寸封装
六、MCM多芯片模块