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LED灯珠芯片的认识？
LED灯珠晶片大小根据功率可分为小功率LED晶片、zhong功率LED晶片和大功率LED晶片。关于LED灯珠晶片的具体尺度大小是根据不同LED灯珠晶片出产厂家的实践出产水准而定，没有具体的要求。只需工艺过关，LED灯珠晶片小可行进单位产出并下降成本，光电功用并不会发生根本变化。LED灯珠晶片的运用电流实践上与流过晶片的电流密度有关，晶片小运用电流低，晶片大运用电流高，它们的单位电流密度基本差不多。假如10mil晶片的运用电流是20mA的话，那麽40mil晶片理论上运用电流可行进16倍，即320mA。但LED灯珠的散热是咱们考虑的首要问题，所以大晶片高电流比小晶片低电流的发光功率低。其他，因为面积增大，晶片的电阻会下降，所以正嚮导通电压会有所下降。
用于白光的大功率LED灯珠晶片一般在市场上可以看到的都在40mil左右，所谓的大功率LED灯珠晶片的运用功率一般是指电功率在1W以上。因为光的转化功率一般小于50%，所以大部分的电能会转换成热能，所以大功率LED灯珠晶片的散热很重要，要求晶片有较大的面积以便散热。
白光LED灯珠主要经过三种方式完成：
一、采用红、绿、蓝三色LED芯片组合发光即多晶片白光LED灯珠
优点：功率高、色温可控、显色性好
缺陷：三基色光衰不同导致色温不稳定、控制电路较复杂、三晶片所占面积过大、成本较高
二、采用蓝光LED晶片和黄色萤光粉，由蓝光和黄光两色互补得到白光
优点：功率高、制备简略、温度稳定性较好、显色性较好
缺陷：光的一致性差、色温随角度改变
三、使用紫外LED晶片宣布的近紫外激起三基色萤光粉得到白光
优点：显色性好、制备简略
缺陷：LED晶片功率较低、存在紫外线漏光问题、萤光粉温度不稳定
LED直插灯珠（LED发光二极管）铜支架与铁支架的具体区别
铜支架和铁支架的区别具体如下：
铜支架的抗腐蚀性更好，使用寿命更长
铜支架在折弯时不会产生裂缝，工艺易管控，可扩展性好
铜支架导热系数更大，导热性更强，散热更快。铜支架导热性属性值为：401W/mk，铁支架铜导热性属性值为：80W/mk
铜支架电阻率更小，导电性更好！铜支架值为：1.75x10-8；铁支架值为：9.78x10-8
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